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SMT生產(chǎn)工藝中必不可少焊錫原料之一就是錫膏，錫膏里的按環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)分為無(wú)鉛環(huán)保錫膏和有鉛錫膏，其中無(wú)鉛錫膏按錫膏的熔點(diǎn)高低又分為了低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏。那么在實(shí)際的生產(chǎn)中怎樣來(lái)選擇適合貼片的錫膏呢，今天雙智利焊錫廠家就這個(gè)問(wèn)題跟大家一起談?wù)劇?br />

無(wú)鉛錫膏

首先我們先來(lái)了解一下低溫錫膏，中溫錫膏，高溫錫膏各自的特點(diǎn)：
1、低溫錫膏指的是熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱(chēng)為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度時(shí)，則要選用低溫錫膏進(jìn)行焊接。低溫錫膏起了保護(hù)元器件和PCB板的作用，低溫錫膏的合金成分主要是錫鉍合金，回流焊接峰值溫度在170-200℃。
2、中溫錫膏則是相對(duì)于低溫錫膏和高溫錫膏熔點(diǎn)適中的一款錫膏，熔點(diǎn)在172℃，合金成份為錫銀鉍，主要也是用于不能承受高溫的元器件的焊接，LED行業(yè)應(yīng)用較多， 中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后殘余物量少，且透明，不妨礙ICT測(cè)試，成分中加了銀的成分，焊接的牢固性更加的好。
3、高溫錫膏是由錫，銀，銅等合金成分組成的熔點(diǎn)在210-227℃之間的一款無(wú)鉛錫膏。主要應(yīng)用在貼片時(shí)元器件或燈珠可以承受高溫的條件下，可靠性比較高，不易脫焊裂開(kāi)。高溫錫膏比起低溫，中溫錫膏應(yīng)用更廣，如一些BGA、QFN、手機(jī)精密元器件的焊接，用高溫錫膏效果會(huì)更好，其特點(diǎn)爬錫效果好，使用壽命長(zhǎng)；高活性，低空洞率，不易坍塌；焊點(diǎn)飽滿(mǎn)光亮，強(qiáng)度高，導(dǎo)電性能優(yōu)異；卓越的印刷性能和脫模性能，微細(xì)引腳間距貼裝毫無(wú)壓力；采用進(jìn)口助焊劑，可長(zhǎng)時(shí)間印刷而不影響錫膏的濕潤(rùn)性及粘度。

以上是低溫錫膏，中溫錫膏和高溫錫膏的一些特點(diǎn)，我們?cè)谶x擇錫膏時(shí)一定要先了解元器件自身的基本特性，如承受的溫度是多高，元器件的材質(zhì)是什么，元器件的工藝是怎樣的等，才能針對(duì)性的選到合適的錫膏，其次是要咨詢(xún)錫膏廠家每一款錫膏的優(yōu)劣點(diǎn)及所能應(yīng)用的領(lǐng)域，針對(duì)貼片的工藝所建議的爐溫峰值等，雙智利焊錫廠家在前面的文章中有分別詳細(xì)介始過(guò)每一款錫膏，要說(shuō)明的是不同的廠家生產(chǎn)錫膏的工藝及配方都不相同，在選購(gòu)錫膏是一定要注意區(qū)分。
 下面是雙智利廠家生產(chǎn)的低溫，中溫、高溫錫膏在選擇、區(qū)分時(shí)的方法：
1、看包裝： 錫膏一般有瓶裝和針筒裝的兩種，瓶裝的一瓶重量為500g，無(wú)鉛錫膏包裝色一般為環(huán)保綠色，中溫錫膏與低溫錫膏的瓶子顏色均為淺綠色，高溫錫膏的瓶子顏色有著明顯的不同。

錫膏印刷

2、看標(biāo)簽：生產(chǎn)出來(lái)的錫膏在放入冷庫(kù)之前都會(huì)有詳細(xì)的標(biāo)簽標(biāo)識(shí)，我們只需要看其合金成分那一欄就可以了，低溫錫膏成分SN/BI，中溫錫膏成分除了SN,BI外還有Ag；高溫錫膏主要成分Sn/Ag/Cu，高溫錫膏行業(yè)內(nèi)常用的有0307、105、305等指的是錫、銀、銅的比例。
3、要想進(jìn)一步區(qū)分到底是低溫，中溫還是高溫錫膏可以借助工具測(cè)試，我們可以取小量的錫膏借助恒溫加熱平臺(tái)做實(shí)驗(yàn)，從而通上面我們介紹的每款錫膏的熔點(diǎn)區(qū)間來(lái)區(qū)分，另外還可以借助光譜儀來(lái)測(cè)試，這個(gè)方法最為準(zhǔn)確，可以精準(zhǔn)的測(cè)試出錫膏的詳細(xì)成分，通過(guò)錫膏的成分來(lái)判斷出是低溫錫膏，中溫錫膏還是高溫錫膏。

雙智利錫膏

通過(guò)以上的分析，相信對(duì)大家選擇低溫錫膏、中溫錫膏、高溫錫膏有一些幫助，能有效地根據(jù)實(shí)際情況挑選到適合的錫膏，少走彎路，在生產(chǎn)中減少不良率，提高生產(chǎn)效率。